半導體行業觀察舉辦第四屆中國國際系統級封裝研討會：探討封裝未來重要的發展趨勢

時間：2022/01/11    點擊量：135

目前，全球半導體封裝的主流已經進入高密度系統級封裝時代，SiP，PoP，Hybrid等主要封裝技術已大規模生產，部分高端封裝技術已向Chiplet產品應用發展。SiP和3D是封裝未來重要的發展趨勢，但鑒于3D封裝技術難度較大、成本較高，SiP，PoP， HyBrid等封裝仍是現階段業界應用于高密度高性能系統級封裝的主要技術。

4月15日， 在嘉定國資集團的指導下，由慕尼黑電子展和半導體行業觀察聯合主辦，《第四屆中國國際系統級封裝研討會》正式在上海舉辦，會議邀請了來自業界的重量級嘉賓，共同探討封裝未來重要的發展趨勢，本次會議由摩爾精英SiP封裝市場經理吳江主持。

嘉定國資集團嘉定經服總經理章拔江在會議上介紹了嘉定的概況，他指出，嘉定是長三角重要節點城市，也是一座歷史文化名城。嘉定還是一座科技城，早在上世紀50年代，嘉定就被命名為“上海科技衛星城”。嘉定也是國際汽車城，是目前國內汽車產業最大，產業鏈最完整的區域。目前，嘉定結合自身產業優勢，成立了智能傳感器產業園，并打造了微技術工業研究院與國家智能傳感器創新中心兩大平臺服務，加上人才支持政策，從多方面支持產業發展。目前嘉定已經有多家半導體企業落戶。

蘇州裕太微電子運營副總李曉剛發表了演講，他的演講主題是《工業應用對封裝測試帶來的挑戰》，SIP（System In Package），也就是將多種功能芯片和對應的無源器件集成在同一個封裝體內，實現電子系統的完整或主要的功能，SIP具有高集成度以及高密度互連等應用需求。隨著工業自動化的普及，集成電路芯片的工業級市場持續擴大，出貨占比將越來越高。相對于消費級產品來說，更惡略的使用環境及更高的DPPM要求，導致整個生產周期中，包括設計，制造，封裝，測試的管控上，都提出了更高的挑戰。從design house的前端方案、OSAT的工藝制造實現、以及回片后測試驗證回歸，都需相互緊密配合，從產品原始需求出發，細化定制方案，評估其實現性和量產穩定性，最終實現產品的成功。

摩爾精英測試業務拓展及運營副總裁王興仁的演講主題是《超越摩爾的SiP時代里測試與管理的應對》，SiP做為超越摩爾的技術手段之一，已經廣為應用在半導體行業。他指出封裝具有不同的形式，但步驟都是大同小異的。其中的每一顆芯片都要經過非常嚴格的檢測，封裝完成后還要繼續進行測試。SiP測試是非常復雜的整合工作：1、怎么確保每顆芯片的完好與互聯；2、怎么把不同形態的芯片不同的功能測出來，怎么找出問題，怎么提升良率。測試最主要的就是覆蓋面，如何確保SiP是完好的。這其中將經歷多輪測試，覆蓋面要達到99%以上，存在非常強的挑戰。因此，SiP的測試在芯片設計的時候就要考慮諸多問題，無論是規格，還是芯片之間的連接。都需要提前考慮，才能在比較經濟的情況下拉高良率。同時，在測試環節也要考慮這些問題，確保芯片良率。

深圳市航順芯片執行副總裁白海英發表了《HK32MCU/SOC對封裝現狀及未來需求》的演講，她講述了作為國產MCU原廠對于封裝現狀以及未來需求。這其中，按照封裝材料、和PCB板的連接等方式都會存在不同的需求。封裝發展至今，已衍生于好幾代，目前已經發展到第四代，硅通孔技術（Through Silicon Via， TSV），具有更好的電氣互連性能、更寬的帶寬；更高的互連密度、更低的功耗；更小的尺寸、更輕的質量。但同樣，它生產工藝復雜，難度高，封裝費用高。3D-TSV系統封裝技術主要應用于圖像傳感器、轉接板、存儲器、邏輯處理器+存儲器、移動電話RF模組、MEMS晶圓級三維封裝等。她指出，未來封裝需求將會是第3代封裝技術：InFO、HBM、CoWos以及第4代封裝技術：硅通孔技術（Through Silicon Via， TSV）。未來芯片發展一定是，高度集成化+功能專業化+芯片小型化，為了滿足適應國內乃至世界對芯片封裝的發展需求，國內的封裝測試產業任重而道遠。

Cadence公司中國區技術支持總監王輝的演講題目為《設計方法學助力下一代先進多芯片封裝技術》，他說到，目前，影響先進半導體封裝領域主要有三大趨勢，包括異構集成，定義為從多個芯片設計SOC的分解方法。第二個主要趨勢是新的硅制造技術，這些技術通過硅通孔（TSV）和高密度扇出RDL進行利用。最后，在生態系統方面，所有的大型半導體代工廠都在提供他們的高級封裝版本。目前，超過摩爾縮放的想法即將結束，許多工程師正在考慮采用更模塊化或分門別類的方法來設計SoC。基于芯片組的設計方法非常類似于我們今天所說的封裝系統或SiP。但它也類似于設計一個非常小的印刷電路板（PCB），因為每個芯片都將使用一個通用/已知的通信接口（如PCi或AiB）。當然，這也為芯片設計者以及封裝設計者帶來了新的挑戰，這些都是需要考慮的事情。

摩爾精英供應鏈云封裝事業部副總裁唐偉煒發表了《SiP 封裝趨勢-PiP封裝介紹》的演講，他提到，未來集成電路計算需要更高密度以及異構集成，但供應端方面卻性能提升減速，成本開始上升。當摩爾定律減速后，解決方案（晶圓級集成）出現了以下三種方案：Moore、More Moore以及More than Moore。Moore也就是晶體管集成主要包含大規模集成電路，超大規模集成電路，超大規模集成電路。More Moore即芯片集成包括SoC，3D TSV。More than Moore即封裝集成包括SiP，3D Pkg。SIP封裝種類有Wafer level 3D封裝，Wafer level 2.5～3D封裝（主要為PiP封裝）以及Wafer level 2～2.5D封裝集成。在SIP市場，摩爾精英提供一站式服務需求，在合肥、無錫、重慶都布有封裝布局，目前已有不少量產項目。

結語

《第四屆中國國際系統級封裝研討會》的召開，有效地推動了芯片設計企業、芯片封裝企業與物聯網智能硬件相關企業開展深入合作，提升了SiP芯片技術開發、使用的效率和效能，加速國產替代，使整個產業不斷向前邁進。

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文章轉載：半導體行業觀察